В следующем году Intel планирует представить Skylake. Совершенно новая x86 микроархитектура изготавливается по 14 нм технологии. Процессоры будут иметь ряд улучшений, основное из них это поддержка памяти DDR4 и доукомплектованый графический блок.
Будет представлено 4 реализации Skylake:
1. "U" и "Y" процессоры с крайне низким энергопотреблением;
2. "Н" высокопроизводительные процессоры для мобильных и AIO рынков;
3. "S" процессоры для настольных систем.
Первые два типа будут интегрированы вместе с Skylake Platform Controller Hub (PCH) в упаковке, а два последних решения - в виде отдельных чипов, то есть они будут использовать внешний контроллер PCH. Для связи с PCH, "Н" и "S" процессоры будут поставляться с интерфейсом DMI 3.0, который увеличит скорость передачи данных до 8 ГТ/с. Все микропроцессоры Skylake будут иметь двухканальный контроллер памяти, который будет поддерживать 1 DIMM на канал для "U" и "Y" продуктов, и до 2 модулей DIMM на канал для "H" и "S" продуктов.
Будет представлено 4 реализации Skylake:
1. "U" и "Y" процессоры с крайне низким энергопотреблением;
2. "Н" высокопроизводительные процессоры для мобильных и AIO рынков;
3. "S" процессоры для настольных систем.
Первые два типа будут интегрированы вместе с Skylake Platform Controller Hub (PCH) в упаковке, а два последних решения - в виде отдельных чипов, то есть они будут использовать внешний контроллер PCH. Для связи с PCH, "Н" и "S" процессоры будут поставляться с интерфейсом DMI 3.0, который увеличит скорость передачи данных до 8 ГТ/с. Все микропроцессоры Skylake будут иметь двухканальный контроллер памяти, который будет поддерживать 1 DIMM на канал для "U" и "Y" продуктов, и до 2 модулей DIMM на канал для "H" и "S" продуктов.