Panasonic 3E - гибридный мобильный ПК

В основе первого гибридного мобильного ПК Panasonic 3E лежит дизайн Intel Education 2-in-1, который был представлен в апреле этого года. Новинка предназначена для учебных заведений и может быть укомплектована дополнительными аксессуарами для образовательных нужд.
 

Panasonic 3E имеет съёмную клавиатуру, позволяющую превратить ноутбук в планшет, и сенсорный ЖК-дисплей, поддерживающий до 5 одновременных прикосновений. 10-дюймовый экран выполненный на основе IPS-матрицы имеет яркость 350 нит и разрешение 1366х768 точек. Корпус гаджета защищает его внутренние компоненты от попадания пыли и влаги, а также от падения с высоты до 70 см.
 

Твердотельные накопители 850 Pro от Samsung используют флэш-память 3D V-NAND

Компания Samsung Electronics объявила о выпуске твердотельных накопителей серии 850 Pro, в которых используется флэш-память 3D V-NAND с объемной компоновкой.
 

Накопители Samsung 850 Pro хорошо подходят для использования в рабочих станциях и высокопроизводительных персональных компьютерах. Они оснащены интерфейсом SATA 6 Гбит/с. В режиме последовательного

Skylake - новая микроархитектура от Intel

В следующем году Intel планирует представить Skylake. Совершенно новая x86 микроархитектура изготавливается по 14 нм технологии. Процессоры  будут иметь ряд улучшений, основное из них это поддержка памяти DDR4 и доукомплектованый графический блок.

Будет представлено 4 реализации Skylake: 
1. "U" и "Y" процессоры с крайне низким энергопотреблением;
2. "Н" высокопроизводительные процессоры для мобильных и AIO рынков;
3. "S" процессоры для настольных систем. 

Первые два типа будут интегрированы вместе с Skylake Platform Controller Hub (PCH) в упаковке, а два последних решения - в виде отдельных чипов, то есть они будут использовать внешний контроллер PCH. Для связи с PCH, "Н" и "S" процессоры будут поставляться с интерфейсом DMI 3.0, который увеличит скорость передачи данных до 8 ГТ/с. Все микропроцессоры Skylake будут иметь двухканальный контроллер памяти, который будет поддерживать 1 DIMM на канал для "U" и "Y" продуктов, и до 2 модулей DIMM на канал для "H" и "S" продуктов.

Релиз видеокарт на процессорах AMD Tonga

По данным ресурса VR Zone, релиз графических ускорителей AMD на процессорах Tonga с улучшенной архитектурой Graphics Core Next (GCN) состоится в конце лета.
 

Первые слухи о чипах AMD Tonga появились более года назад: тогда это изделие было упомянуто в драйверах BETA Catalyst наряду с уже выведенными на рынок Hawaii и Vesuvius. Новые ускорители на процессорах Tonga обеспечат существенное сокращение энергопотребления по сравнению с текущими чипами AMD. Также будет повышено быстродействие. Модели на базе AMD Tonga получат как минимум 2 Гбайт памяти GDDR5. Для Tonga были упомянуты обновлённая технология PowerTune with Boost, поддержка Mantle, TrueAudio и, возможно, CrossFire.

DDR4-2133 от Smart Modular Technologies

Компания Smart Modular Technologies объявила о начале отгрузки ознакомительных образцов модулей памяти DDR4-2133. Эти образцы предназначены для тестирования в составе серверов и сетевого оборудования следующего поколения, которое должно появиться на рынке позже в этом году и в будущем году.
 

В ассортименте Smart - модули RDIMM стандартной и уменьшенной высоты (RDIMM VLP) объемом 8 и 16 ГБ, а также модули ECC SO-DIMM объемом 8 ГБ. Все они рассчитаны на напряжение питания 1,2 В.