Системная плата ASRock Fatal1ty 970 Performance поддерживает процессоры AMD с TDP до 220 Вт

Ассортимент ASRock пополнила системная плата Fatal1ty 970 Performance с процессорным гнездом AM3+. По данным производителя, это единственная плата на наборе микросхем системой логики AMD 970 и SB950, рассчитанная на процессоры AMD с TDP до 220 Вт, то есть в нее можно установить процессорыAMD FX-9590 и FX-9370. 

Подсистема питания построена по 10-фазной схеме (8+2) с цифровым управлением. В оснащении ASRock Fatal1ty 970 Performance производитель выделяет наличие слота M.2, в который выведены интерфейсы PCIe 2.0 x4 и SATA 6 Гбит/с. Слот расположен так, что установленный в него твердотельный накопитель не мешает картам расширения в слотах PCIe.

Основой 3D-карты Nvidia GeForce GTX 980 Ti послужит GPU GM200

Как известно, основой недавно представленной 3D-карты Nvidia GeForce GTX Titan X служит графический процессор GM200. 

По данным источника, процессор на архитектуре Maxwell, выпускаемый по 28-нанометровой технологии, в недалеком будущем станет центральным компонентом еще одной 3D-карты Nvidia. Предположительно, новинка будет называться GeForce GTX 980 Ti, а ее выхода по времени совпадет с выходом

Фотонные микросхемы Infinera ePIC-500 и oPIC-100 предназначены для оптоволоконных сетей, построенных по новой модели

Компания Infinera, недавно завершившая совместно с BICS тестирование оптоволокна следующего поколения на маршруте дальностью 7400 км с применением модуляции PM-8QAM, на этой неделе представила две фотонные интегральные схемы для оптоволоконных сетей, построенных по новой модели. Эта модель отражает изменения, связанные с ростом и виртуализацией сетей. Она включает слои Layer C и Layer T.

В мире, где быстро растет число облачных сервисов и роль высокоскоростных соединений, поставщикам услуг необходимо масштабировать, упрощать и делать более гибкими свои сети. Средством решения этих задач на верхних уровнях является виртуализация сетевых функций (Network Function Virtualization, NFV), позволяющая перенести выполнение сетевые функций со специализированных аппаратных средств на программные сервисы, исполняемые на универсальных процессорах в облачных центрах обработки. Поддержка NFV и других облачных сервисов выделена с Layer C (Cloud). Для поддержки Layer C необходимо, чтобы облачные ЦОД и потребители были связаны хорошо масштабируемой и гибкой транспортной сетью Layer T (Transport).

Micron и Intel представили флэш-память NAND с объемной компоновкой

Компании Micron и Intel только что представили флэш-память типа NAND с объемной компоновкой. 

В этой памяти используются ячейки с плавающим затвором, способные хранить в каждой ячейке два или три бита информации. По словам партнеров, новая память характеризуется втрое большей плотностью по сравнению с существующей и позволяет создавать твердотельные

Производитель называет ASRock X99E-ITX/ac первой и пока единственной платой типоразмера mini-ITX на чипсете Intel X99 Express

Сегодня было объявлено о выпуске системной платы ASRock X99E-ITX/ac, показанной ранее в этом месяце на выставке CeBIT 2015. 

Сам производитель называет ASRock X99E-ITX/ac первой и пока единственной платой типоразмера mini-ITX на чипсете Intel X99 Express. На плате находится процессорное гнездо LGA2011-3, в которое можно установить процессор Intel Core i7 или Xeon, два слота для модулей памяти